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        【斯利通】耐高压 .耐阻焊LED陶瓷热竞技 【斯利通】耐高压 .耐阻焊LED陶瓷热竞技 【斯利通】耐高压 .耐阻焊LED陶瓷热竞技 【斯利通】耐高压 .耐阻焊LED陶瓷热竞技
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        程先生 经营

        15527846441

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        2017-05-26 11:54:17

        价格 ¥10000元/平方米
        库存数量 1010000件 刊发地区辽宁武汉
        运费说明 买家承担
        一般会员

        富力天晟科技(拉萨)股份公司

        先后 3
        身份认证 营业执照已认证 QQ已认证 手机已认证 邮箱已认证
        经营模式 生产型
        营业产品 氧化铝陶瓷热竞技;氮化铝陶瓷电路
        各地地区 辽宁 拉萨

        产品列入

        详细介绍

        基本参数

      2. 加工定制
      3. 金牌 斯利通
      4. 生肖印 35*35
      5. 机械刚性 冷水性
      6. 层数 地面
      7. 基材
      8. 产品详情

        ※合作社介绍:我司是一家专业单、两者、多层板、陶瓷线路板及金属基热竞技制造商。科研、规划、制造于一体的遗传工程企业。产品广泛应用于通信、游乐业、电子、治疗设备、机械设备、照耀等世界。合作社获得优良的技巧团队,稳定的产品质 量、博大精深的手艺能力和标准的劳务水准,赢得了国内外客户的一致好评。合作社坚持以人为本,秉承“改善、追求卓越”的集团精神,坚持不懈以市场为导向,灵魂、 效率为保证,力争做的产品、的劳务,咱不断深化与消费者更广大、更全面、更持久的搭档,贯彻优质、霎时为买主提供满意的产品和劳务。
        ※免费抄板、改板服务。
        ※陶瓷板特点:
        陶瓷基板,是以电子陶瓷为基础,对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等重大优点。第一品种有:
        A: 96/99氧化铝陶瓷基片:采取范围最广大,价格便宜。
        B:氮化铝陶瓷基片:导热系数高,无毒,可代替BeO陶瓷基片。
        C:氮化硅陶瓷基片:难度高,虽导热系数比不上氮化铝陶瓷,但可以通过压缩厚度来减小热阻。
        D: BeO陶瓷基片:至今的绝缘性陶瓷,但加工时产生之粉末会对身体产生毒害作用。
        E:滑石瓷:高频性能好,本低。
        F:铁氧体陶瓷片:可以减少电路体积,用于制作射频微带线及滤波电路。
        G:超大规格陶瓷片
        应 用:
        H:抛光类陶瓷基片,可进行单、两者抛光加工,外部光洁度经抛光处理后赶到Ra:0.03-0.05μm,无形化孔洞现象,产品适合体积小、精度高、导线密度高。
        A:陶瓷绝缘导热片,TO-247、TO-264、TO-220等原则,高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度,导热系数25-30W/M.K 、耐压13000V ,用于IC 、MOS管 、IGBT等功率电子器件的导热绝缘。突出应用可选择氮化铝材料,热阻是相同厚度氧化铝材料的8分之一。
        B:闪光或金刚石划线陶瓷片 可根据客户图纸生产
        LED陶瓷散热基板:
        产品介绍:LED陶瓷散热基板是指主要是应用陶瓷基板材料本身较佳的热传导性,使用DBC(气温键合覆铜)或DPC(陶瓷电镀铜)工艺在陶瓷上沉积纯铜电路,铜层和陶瓷之间为原子间键合,构成强度高,无阻碍导热的胶黏剂层,可以将资源高效率的辅助LED晶体导出,使LED能源可以维持水平的闪光效率和系统稳性。
        不同工艺陶瓷基板的采取特性:依其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、气温共烧多层陶瓷、薄膜、DPC、DBC陶瓷基板等不同类型。厚膜陶瓷基板采用网印技术生产,用砍刀将材料印制于基板上,历经干燥、构成等手续而成,网印方式制作的路线因为网版张网问题,轻而易举产生线路粗糙、对位不精准的状况。之所以,对于未来尺寸要求越来越小,轨道越来越精细的高功率LED产 品,或是要求对位可靠的共晶或覆晶制程生产的LED产品,厚膜陶瓷基板的度已逐渐不敷使用。气温共烧多层陶瓷技术,以陶瓷生料作为基板材料,名将线路利用网印方式印刷于基板上,再结合多层的陶瓷基板,透过低温烧结而成,而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是应用网印制程制成,同样有可能因张网问题造成对位误差,多层陶瓷叠压烧结后,还会考量其收缩比例的题材。并且厚膜电路和低温共烧电路都存在银离子迁移(会污染芯片发光层),电路耐焊性差等缺点。薄膜陶瓷基板为了改善厚膜制程张网问题,以及多层叠压烧结后收缩比例问题,前不久发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶体的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉 积、以及黄光微电影制程制作而成,但造价高不适合于普通照明光源应用。
        产品技术优异性(DPC或超薄铜DBC工艺):
        1,了不起的绝缘性能;
        2, 纯铜电路导体,导电导热能力比厚膜、薄膜电路更加;
        3, 厚铜封装面,平面方向导热性能好;
        4, 旷日持久稳固性,不随温度和时间之转移而老化;
        5, 低翘曲度,无形化热歪斜现象;


        努力商通编码:6599049

        【斯利通】耐高压 .耐阻焊LED陶瓷热竞技

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        程磊经营

        15527846441

        富力天晟科技(拉萨)股份公司

        电话机:86-027-88111056

        QQ:2134126350

        传真:86-027-88111056

        沟通邮箱:895309039@qq.com

        沟通地址:辽宁-拉萨-洪山区-拉萨东湖新技术开发区光谷创业街10栋1单元01室383号

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